无锡邑文微电子获得便于半导体取出的半导体堆积设备专利

　　金融界2024年12月24日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡邑文微电子科技股份有限公司获得一项名为“一种便于半导体取出的半导体堆积设备”的专利，授权公告号 CN 118692966 B，请求日期为 2024年8月。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

　　男人涉嫌敲诈勒索罪被关押600余天，法院环绕三个争议点判其无罪，现已请求国家赔偿

　　美国总统特朗普表明，美国空军正在推动第六代战斗机项目，将被称为F-47，装备隐身技术，动力微弱。F-47的试验版别现已试飞了近5年。

　　俄媒：美闻名记者爆料，特朗普期望与俄协作，将克里米亚打造为世界度假胜地

　　《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律